「视频」光模块专用锡膏低空洞400G‑800G光通讯焊锡膏产品视频-马可视频

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本款光模块专用锡膏，针对光模块行业空洞、残留痛点开发，锡粉T7（7号粉）起步，支持T8、T9超细粉选配，同时兼容钢网印刷、针筒点胶两种生产工艺，焊接过程有效抑制飞溅，适配光通讯精密器件量产制程。

产品空洞率小于10%，焊点导热稳定，保障高速信号传输无损；超低助焊剂残留，残留物绝缘性能优异，免清洗工艺即可使用，规避腐蚀短路风险，有效提升400G、800G光模块生产良率，保证光通信器件长期运行可靠性。

膏体流变性能优良，印刷脱模顺畅，细间距微小焊盘成型稳定，不易坍塌、少锡，适配光模块DSP芯片、光器件封装焊接场景。

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