「视频」激光锡膏对比普通SMT锡膏，激光焊接不炸锡无飞溅产品视频-马可视频

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本视频实测对比激光专用锡膏与常规SMT回流焊锡膏。普通锡膏仅适合整板进炉匀速升温，在激光瞬时高温下极易爆锡、飞溅，无法完成精密点焊。
我们这款激光焊锡膏，采用高吸光助焊剂+超细球形锡粉，瞬间吸收激光热量，不会出现炸锡、喷锡问题，胶点成型规整，焊点光亮饱满，空洞率极低，完美适配脉冲激光点焊、哈巴焊工艺。

核心区别

1. 普通SMT锡膏：适配回流炉匀速升温，激光瞬时高温会剧烈飞溅，产生大量锡珠，烧坏周边小元件，不能用于激光设备。

2. 激光专用锡膏：改良助焊体系，耐高温冲击，毫秒级熔化不炸开，只加热焊点位置，不会损伤PCB与热敏元器件。

产品优势

1. 抗飞溅：激光瞬间加热不炸锡，杜绝锡珠不良；

2. 润湿性强：微小焊盘也能充分铺展，焊点牢固；

3. 低空洞：气泡少，大幅提升精密产品良率；

4. 免清洗配方：焊后残留物稀薄，无需清洗；

5. 点胶稳定：针筒出胶流畅，无拉丝、不堵针头。

适用场景

蓝牙耳机模组、摄像头FPC软板、传感器、微型芯片补焊、线路板维修，全自动激光点焊机作业。

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