产品简介
固晶锡膏专为LED倒装芯片、COB灯珠、MiniLED背光封装工艺研发。选用高纯度无铅合金与无卤素助焊剂，锡粉颗粒超细，适配全自动固晶点胶设备，出胶稳定不拉丝，胶点一致性高。本品核心优势为焊点空洞远低于同行，导热能力强，牢固绑定芯片与支架，有效降低死灯不良；焊后残渣极少，免清洗，经得起长时间高温老化测试。相比传统银胶，性价比更高，可大批量替代使用。
核心优势
1. 超细粉末，微小晶片点锡不堵针头，成型饱满规整
2. 低空洞焊接，大幅度提升封装良率，减少气泡不良
3. 高导热高粘接，耐高温二次回流，焊点牢固不开裂
4. 无卤素环保，老化不变色，保障LED长期发光稳定
5. 胶盘寿命长，长时间作业不发干，适合连续量产
适用范围
倒装LED芯片、COB光源、CSP灯珠、MiniLED显示屏、数码管等功率半导体器件固晶焊接
合金：SAC305锡银铜
锡粉等级：6#/7#/8#超细粉
活性等级：ROL免清洗弱活性
环保标准：无卤素RoHS合规
包装：针筒装、瓶装
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