电子元器件在周转和储存中，如果包装袋的密封骨袋开了口，后果不只是落点灰尘那么简单。开了口的袋子静电屏蔽出现缺口，外部静电可能从这个开口侵入；湿气也会趁虚而入，导致芯片和线路板受潮氧化。很多电子厂遇到过这种情况：半成品用自封袋装好放仓库，过段时间拿出来发现袋子骨条松开了，里面的元件引脚已经变色。一条密封可靠的骨袋，是防静电屏蔽袋发挥作用的基本保障。


【产品参数】


品名： 密封骨袋防静电屏蔽袋（电子元器件包装专用）


材质结构： 金属镀层/防静电PE多层复合


外观特征： 银灰色半透明


厚度范围： 8丝-30丝，骨条与袋体厚度匹配


尺寸定制： 宽度×长度按元件、灯带、主板、硬盘规格定制


袋型选择： 自封袋为主


骨条性能： 咬合紧密，密封性好，反复开合不松脱


防静电性能： 表面电阻10^8-10^11Ω，屏蔽效果稳定


质量检测： 每批次抽检骨条咬合度和封口强度


【核心优势】


梦马包装整合有限公司的密封骨袋防静电屏蔽袋，在骨条可靠性上做了严格把控。骨条原料选用韧性较好的材料，咬合紧密，密封后袋口不易自行弹开。在产线多次取放元器件的周转场景中，反复开合多次仍能保持较好的闭合效果。骨条与袋体厚度匹配，不会因为袋子加厚导致骨条咬合不到位。在防护层面，金属镀层与防静电PE内层协同作用，形成稳定静电屏蔽，骨条密封处也不留防护缺口。银灰色半透明袋体让员工不拆袋就能核对产品信息。尺寸按需定制，灯带、主板、硬盘等不同产品都能找到匹配规格。在电子元器件包装领域，这款袋子也适用于PCB线路板等电子产品专用的密封袋封装。常用规格备有现货，加厚规格可按需定制。


【应用场景】


需要可靠密封的电子元器件防静电周转包装；LED灯带、主板、硬盘的密封骨袋封装；PCB线路板等电子产品专用的自封屏蔽袋；对密封性要求较高的半成品储存和跨车间流转。


梦马包装整合有限公司——密封骨袋屏蔽袋源头工厂，骨条咬合可靠，密封不松脱。欢迎联系获取样品与报价。
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