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防静电铝箔袋加厚真空袋厂家批发 PCB主板IC芯片电子元器件包装袋

商家信息

东莞市梦马整合包装有限公司

联系人:杨洋

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【公司简介】
梦马包装整合有限公司在防静电包装领域经营多年,是一家专注于电子元器件防护包装的生产型企业。工厂拥有稳定的原材料供应渠道和成熟的多层复合制袋产线,长期为PCB制造、IC封装测试、电子元器件贸易、SMT贴片加工等行业提供防静电铝箔袋、真空包装袋等产品。常规规格备有现货,非标尺寸支持来样定制,厚度覆盖8丝至30丝,致力于为电子企业提供品质稳定、交期可控的包装配套服务。


【防静电铝箔袋产品介绍】
防静电铝箔袋是梦马包装整合有限公司面向电子行业长期供应的核心产品之一。袋子采用铝箔与防静电聚乙烯多层复合结构,通过ESD相关检测,兼具防潮、避光、抗穿刺和静电防护多项功能。


材质结构:
袋子由三层或四层材料复合而成。外层为PET或尼龙,提供基础韧性和印刷附着面;中间层为铝箔,是阻隔水汽、氧气和光线的核心屏障;内层为防静电改性聚乙烯,直接接触元器件,负责电荷导散和静电屏蔽。各层之间通过干式复合工艺结合,层间牢度经过剥离强度验证,在真空负压状态下保持结构完整。


防护原理:
铝箔层以其金属致密结构,对水汽和氧气的透过形成有效阻挡,配合真空热封工艺和内置干燥剂,可在袋内维持较长时间的干燥环境,减缓元器件焊盘氧化和引脚腐蚀。防静电内层将摩擦产生的电荷沿袋体表面导散,铝箔层同时形成导电屏蔽,对外部静电源起到隔离作用。


加厚选项:
常规铝箔袋厚度在8丝至15丝之间,可满足一般元器件的仓储周转。对于需要长途运输、多次中转或包装带尖锐引脚的元器件,可选用20丝至30丝的加厚规格。加厚袋子在抗穿刺和抗拉伸方面有更好表现,减少运输途中因磕碰或引脚戳刺导致的破损漏气。


【产品规格与服务】
材质选择: 纯铝箔复合结构(高阻隔型),或镀铝复合结构(经济型),防静电内层。
厚度范围: 常规8丝至15丝,加厚20丝至30丝,按防护等级和运输条件选配。
尺寸范围: 宽度、长度均可按客户要求定制,不受固定模具限制,适配单板、多板叠装、带托盘等多种包装形式。
袋型选择: 三边封袋为主,也可生产风琴四方袋、立体袋、自封袋、平口袋等。
印刷支持: 可印刷防静电警示标识、ESD防护标识、产品型号、批次号、生产日期、客户品牌Logo等。

品质认证: 通过ESD相关检测,产品符合RoHS等环保要求,可配合提供相关检测资料。


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