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防静电铝箔袋真空袋风琴四方袋厂家直供 IC芯片电子元器件包装定制

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东莞市梦马整合包装有限公司

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【主营产品】


1. 防静电铝箔袋/纯铝真空袋
采用铝箔与防静电聚乙烯多层复合结构,通过ESD相关检测。铝箔层提供较好的水汽和氧气阻隔能力,防静电内层负责电荷导散。适用于PCB主板、IC芯片、精密元器件的防潮防静电真空封装。纯铝和镀铝两种材质可按需选择,厚度8丝至30丝均可定制。


2. 风琴四方袋(IC托盘专用)
侧面带风琴式褶皱结构,撑开后自然形成方形立体空间,与IC托盘、模组等有厚度的产品外形匹配。装入托盘时袋子自然张开,真空封装时四面贴合轮廓,减少边角拉伸应力,降低抽真空破损风险。适合JEDEC标准托盘及非标托盘的防潮防静电包装。


3. 防静电屏蔽袋/自封袋
银灰色半透明多层复合结构,具备静电屏蔽和防潮防尘功能。自封口咬合紧密,开合方便,适合产线多次取放元器件的半成品周转。常规8丝,加厚可做到20丝-30丝,用于主板、显卡、硬盘等带尖锐边角的板卡包装。


4. 尼龙复合真空袋
采用尼龙与防静电聚乙烯多层复合,尼龙层提供较好的抗穿刺和抗拉伸能力,适合QFP、SOP等带引脚封装器件的真空包装,减少引脚刺破袋体的风险。兼具防潮和静电防护功能。


5. 纸复合镀铝袋
纸/镀铝/防静电PE三层复合结构,兼具避光、防潮、防霉、防静电多重防护。纸层提供挺度和吸湿缓冲,镀铝层阻隔光线和水汽。适用于光敏电子元件和精细化工原料的包装。


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