明细参数介绍：

型式規格： GPR-910

基板尺寸： 730mm x 800mm

上盘载盘尺寸： 载磨盤  Ø900mm 载磨盤

下研磨盤直徑：   Ø900mm 研磨盤

加压压力： 2000kg

研磨盤速度：  5~60 rpm

抛光马力：   40HP

電 源: 3Φ4W AC380V 50/60Hz

设备尺寸： L1250*W2100*H2200

重量： 2000Kg

用途：本机主要用于硅片、触摸屏玻璃、锗片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。