高精密热压焊设备采用先进的段控控温系統,可灵活设置各段加温状态.。对温度、时间等参数能高精度地加以控制；升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响；热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度；液晶显示各阶段的温度，便于直观观测焊接质量。因其良好的技术性能及高性价比，产品应用于LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接；HDMI连接器的焊锡焊接；电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接；数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合；微波器件内部的金线热压结合。

   
      高精密缝焊设备（平行封焊设备），基于电阻焊原理的焊机、常被用于石英晶体、SAW Filter器件及半导体激光、图象传感器等光电子器件的封装、LSI、HIC等半导体器件的封装也常使用平行封焊。

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