银靶材 磁控溅射银靶材 蒸发银颗粒 PVD溅射镀膜靶材
苏州中之纳半导体科技有限公司
联系人：殷远
邮箱： szzzn@163.com szzzn@163.com
产品名称：
高纯银靶(Silver -Ag)及银合金管丝材
牌号规格：
Ag1、Ag2、AgCu10、AgCu30、AuNi5、Ag2AgCuTi3-0.1
用途：
用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等
该材料用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等。
产 品 详 情
随着磁控溅射镀膜沉积靶材在磁记录介质、电子半导体、薄膜太阳能及平面显示等产业的发展，我们加大在稀贵金属靶材研发和制备方面的投入力度，通过原料控制、真空感应熔炼、挤压、轧制、真空热压烧结、热等静压、放电等离子体烧结等不同工艺, 并采用严格的质量控制过程，我们能够制备多种靶材并能一直保持着批量供货。
序 号
牌号
熔 点℃
密 度g/cm3
电 阻 率μΩ.cm
维氏硬度（不小于）
1
Ag1、Ag2
961
10.5
1.6
85
2
AgCu10
779
10.3
2.0
140
3
AgCu12.5
10.2
4
AgCuNiAl20-2-1
763
10.0
3.0
160
银溅射靶材 (Silver -Ag)
规格尺寸：
形状
圆形、方形
尺寸
按客户要求定制加工
厚度
按客户要求定制
纯度
≥4N
注：具体尺寸请联系销售。
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