1. 半导体行业

· 晶圆抛光：用于硅、碳化硅、氮化镓等晶圆的化学机械抛光（CMP），实现全局平坦化。

· 封装基板：提高金属引线框架的表面光洁度，增强导电性。

2. 光学领域

· 镜头与棱镜：抛光光学玻璃、蓝宝石等材料，消除划痕和波纹，提升透光率。

· 光纤连接器：确保端面平整度，降低光信号损耗。

3. 金属加工

· 不锈钢与铝合金：用于精密零部件的表面抛光，达到镜面效果。

· 模具与刀具：提高型腔和刃口的表面质量，延长使用寿命。

4. 陶瓷与宝石

· 氧化锆陶瓷：抛光手机背板、智能手表外壳等，提升耐磨性和美观度。

· 蓝宝石与钻石：用于珠宝加工，增强光泽和透亮度。

5. 其他领域

· 硬盘基片：提高磁记录层的平整度，提升存储密度。

· 平板显示：抛光玻璃基板，减少显示缺陷。