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半导体设备水冷模块倒角,用xebec无毛刺倒角刀

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半导体设备水冷模块倒角,用xebec无毛刺倒角刀,采用专利多刃V型设计,在使用过程中不会产生二次毛刺,适用于半导体制造设备冷却水配管块倒角使用,倒角时间缩短至1/4,提高了倒角效率。

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