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MHT- 800D 芯片站高测量仪

芯片站高测量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工艺对芯片站高有较高的设计标准，芯片在入库及出库装配前需要检测确认站高数据，以确保对应贴片参数的一致性、准确性。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪设计用于测量芯片成型后站高“D”，即芯片本体底部与引脚焊接面底部的高度差。成型过程中由于芯片引脚材料、厚度、回弹系数等参数的不一致性，需要反复检测验证成型后实际芯片站高"D"，对应调整成型模具站高参数，以*终达到设计站高要求。

芯片引线下本体厚度测量必要性：

带引线框芯片在成型前首先需精确测量引线下本体厚度"H"，以精确设定成型模具站高参数。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪可同时用于测量芯片成型前引线下本体厚度“H”，

即成型前引线底部与芯片本体底部的高度差。非接触式激光测距有效解决 卡尺方式测试不易基准点定位的难题。