设备尺寸：

设备型号 OTFC-1800CBI/DBI

真空室 SUS304, φ1800mm×1920mm (H)

工件架 φ1600mm

工件架转速 10rpm to 30rpm(可变)

光学膜厚控制 HOM2-R-VIS350A光学膜厚监控仪

波长范围：350nm to 1100nm

反射式或透射式

石英晶振膜厚计 XTC/3+6点式石英晶体传感器

蒸发源 电子枪2套

离子源 23cmRF离子源

排气系统 机械泵+2个扩散泵+Polycold（或2个冷凝泵）

机械性能：

达到压力 7.0×10-5Pa 以下

排气时间 20分（大气压～1.3×10-3Pa)

基板温度 最高：350℃

设备尺寸 约5700mm(W)×7700mm(D)×4000mm(H)