上海多木实业有限公司生产的光纤半导体激光器系统功率1000W—12000W,光电转换效率高,亮度高,系统集成度高,操作简单、安装方便、驱动控制功能完善、标准电源供电,且拥有人性化的操作界面。高功率光纤半导体系统采用外部水 方式(QBH、 QCS等)。并且可根据客户需求提供个性化的专业定制。 冷控温方式,适用于金属表面处理、焊接、熔覆、淬火、3D打印等领域。针对不同的应用方式,提供多种控制模式及输出连接。

   该设备主要用于工件表面增材制造，熔覆金属合金粉末，增加零件表面的硬度、提高耐磨性能。采用锐科光纤激光器，热输入稳定，激光熔覆后形成冶金结合、变形小、稀释率低、组织致密、晶粒细小，表面产生压应力疲劳寿命高。

     熔覆速度V与激光功率P有相似的影响。熔覆速度过高，合金粉末不能完全融化，未起到优质熔覆的效果;熔覆速度太低，熔池存在时间过长，粉末过烧，合金元素损失，同时基体的热输入量大，会增加变形量。

激光熔覆参数不是独立的影响熔覆层宏观和微观质量，而是相互影响的。为了说明激光功率P、光斑直径D和熔覆速度V三者的综合作用，提出了比能量Es的概念，即:

Es=P/(DV)

即单位面积的辐照能量，可将激光功率密度和熔覆速度等因素综合在一起考虑。

比能量减小有利于降低稀释率，同时与熔覆层厚度也有一定的关系。在激光功率一定的条件下，熔覆层稀释率随光斑直径增大而减小，当熔覆速度和光斑直径一定时，熔覆层稀释率随激光束功率增大而增大。另外，随着熔覆速度的增加，基体的融化深度下降，基体材料对熔覆层的稀释率下降。

在多道激光熔覆中，搭接率是影响熔覆层表面粗糙度的主要因素，搭接率提高，熔覆层表面粗糙度降低，但搭接部分的均匀性很难得到保证。熔覆道之间相互搭接区域的深度与熔覆道正中的深度有所不同，从而影响了整个熔覆层的均匀性。而且多道搭接熔覆的残余拉应力会叠加，使局部总应力值增大，增大了熔覆层裂纹的敏感性。预热和回火能降低熔覆层的裂纹倾向。