产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为30000㎡。

斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。

　　产品特点

　　● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺

　　● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；

　　● 具有良好的散热性能，适合于芯片封装使用，可靠性高，无机械磨损；

　　● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺

　　● 产品绝缘性好