「视频」BGA全自动植球机自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测产品视频-马可视频

产品详情
公司简介

•外观规格:长*宽*高=2100*1300*2000mm (以最终设计为准) •操作人力:0.5人(更换料仓)
•设计C/T(一次植球循环): 9S
•植球精度:±0.05mm
•植球良率:99.99% •产品最大外形尺寸(长X宽):280X100mm •植球区域最大范围(长X宽):240X80mm •取球能力:20000pcs
•球径:>0.30mm
•球间距:>0.5mm
•产品需求:整板或者单个产品装承座
•电源电压:AC 220V, 50Hz;
•供气气压:0.4~0.6MPa

•平均耗气量:280L/min

功能:

PCB沾助焊剂FLUX，球植到PCB板。

性能指标:

1. PCB板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良排出，植球OK品流下工站; 2. 沾FLUX前，CCD检测PCB板位置;
3. 取球缺球检测，植球上球板带球检测;
4. CCD检测植球不良，植球NG皮带流出，人工修复;

5. 人工换弹夹。

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