核心技术
1.1 精密储能电阻焊技术
采用精密储能电阻焊技术的型号产品,储能能量从800焦耳到9000焦耳，可焊接圆形封装尺寸TO38、T046、TO56等，方形尺寸最大到36mmX27mm。派生产品有高要求环境（低氧含量，低水汽含量等）封焊,高、低真空封焊,晶体自动封焊机。为适应光通讯行业发展的需求,基于该项技术研制了光电器件全自动封焊机，成为光通讯行业重要的进口替代封装设备。
1.2 金属表面贴装元件(SMD)封装设备技术
研发具有自主知识产权的金属表面贴装元件的封装设备，有效解决了精密定位,视觉识别,控制伺服等一系列技术难题,实现焊件规格从13.3mm×6.5mm到2.0mm×1.6mm，该设备的研制打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，在国内市场有相当占有率。
1.3 金属封装元件及模块平行焊电源技术
基于我所多年来对精密电阻焊原理和工艺的掌握，研制了脉宽可控,能量可控,满足SMD平行焊接要求的大功率焊接电源。经实际使用,设备的生产合格率达到进口同类产品水平，满足了行业要求。
