适合电子元器件散热的贝格斯SP400导热绝缘片SILPAD400
合肥高志电子科技有限公司
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SilPad400（SILPADTSP900）可供规格：
厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m）
导热系数(Thermal Conductivity)：0.9W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：灰色
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