贴片速度：26000chips/h

伺服分辨率：50um

重复精度：±0.02mm

贴装精度：±0.04mm

基板尺寸：最小50mm×50mm，最大510mm×460mm

基板厚度：0.4mm~3.0mm

基板重量：0.68Kg以下

PCB传送机构：三段式

元件种类：42种（最大/换算成8mm卷带）

工作头：8

料站数量：单边上料42站，双边上料84站

进料器规格：8mm~56mm

适用元件：从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC，BGA等。

夹板方式：侧夹加上下夹

对中方式：扫描对中

电源：AC380V

空气源：0.5~0.8Mpa

控制系统：中英文操作界面Windows 7系统控制平台

机器尺寸：L1380mm×W1800mm×H1450mm

重量：1650Kg