一：开料，也是我们俗称的下料
作为制作FPC产品的第一步，开料的作用显得尤为重要。在这个过程中，我们需要注意材料的型号、尺寸，材料的褶皱与被污染程度，以及材料的加工面向。这个过程主要是为了将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。
二：钻孔
钻孔是为了在线路板长钻出客户所需之孔位及后续制程所需之孔位，主要包括标识孔、组装孔、定位孔、导通孔以及对位孔。在这一制程中，钻孔文件需要正确使用，钻针放置排布及钻针的质量也是很重要的。
三：电镀与贴干膜
电镀的过程可以分为很多种，其中镀铜是表现的比较明显的，这也是为了增加孔铜厚度。当然，贴干膜也是其中比较突出的表现。这是为了在铜箔上贴附上一层感光膜，作为影相转移介质。
四：曝光
显而易见，曝光的目的就是为了通过化学反应，将底片上的图形转移到干膜上。在这个过程中就需要注意曝光的能力和曝光等级。
五：层压
层压这个步骤是为了利用高温将保护膜的热硬化融化，并利用高压将胶挤压到线路间，最终使胶冷却老化。
六：丝印
在制作过程中，文字、绿油、银浆、acp胶等部分都是属于丝印过程的。这是为了通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内。
七：各种表面处理
就表面处理过程来说，它还包括了表面涂覆。这是为了清除铜箔表面的杂质。而且在铜箔裸露部分镀上一层镍金防止铜箔生锈，提高焊接性和耐插拔性。
当然除了以上七个步骤，FPC 的制作还包括很多其他内容。之后我们也会继续进行补充的。
