双头撕裂线激光打标机 一拖二速度更快 易撕线方向可自定义 

传统虚线刀加工易撕线存在的问题

  薄膜上易撕线传统的加工方式是采用虚线刀进行加工。目前，薄膜材料在生产易撕线加工时，均通过手动控制刀片对薄膜进行打孔，由于操作人员的操作不同，易使加工后的易撕线上孔的截面比较大，易撕线的整体的平面度存在差异，易撕线易开裂，产品的合格率低，易影响后续的操作，并且刀片和加工时采用的压辊均容易损坏，基本上刀片和压辊在一个月内报废一把，提高了生产成本及更换带来的工作量，使得易撕线的加工效率低，工作强度大。
  易撕口激光打孔设备应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。而且设备具有自动定位功能！

易撕线激光打孔机设备描述

　　随着激光技术的研发不断成熟，其应用行业也在不断的扩展，目前，激光设备除了被广泛应用在纸张、皮革、地毯、金属、牛仔、服装面料等行业外，在薄膜包装行业的应用也开始普及，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。

　　SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。