一、设备图片

二、功能 

适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

三、设备技术参数

四、设备性能特点

1、领先的划片工艺

采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准

2、工作效率高

激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达3400整片/小时

3、高精度定位

电池片CCD视觉定位，高精度机器臂取片，定位精度≤0.1mm

4、自动化程度高料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。