特点:
1.采用最新气电式轻量化设计,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板。
2. 无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MCIRO CRACK),使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至最低。
3. 切板行程在1MM以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
4. 裁切率为1秒/1分割,由脚踏板气动开关控制。
5. 裁切刀组为被动启动,可安全掌握裁切线及位置;裁切应力小,不易形成龟裂现象。
6. 非滚轮(轮刀,走刀)式裁切,无粉尘现象,无马达驱动,无碳粉污染。
7. 非摩擦式切削,无刀具金属残留。
8. 刀片可多次翻磨使用。
9. 可订制更长的长度。
铡刀PCB分板机 XJVC-2D 技术参数:
最大分板长度: 330mm 可订无限长
分板厚度: 0.3-3.5mm
使用电压: 220V
工作气压: 0.5-0.7Mpa
机器重量: 130kg
外形尺寸(长x宽x高):700*300*450