一、功能介绍：

 大幅面FPC全自动高速激光精密打码系统，具有在PCB表面雕刻一维码、二维码、文字、符号或图形等功能。具有聚焦光斑小、应用材料广等特性，广泛用于PCB、半导体LCD、半导体芯片等物体表面上刻印标识。

二、设备特点：

本系统主要由激光自动打码主机、自动上料、高精度CCD视觉定位、自动下料、X-Y精密移动平台、控制系统、通讯交互等系统组成，具有标准SMEMA接口。

三、技术参数： 

1、 PCB板尺寸适用范围：550mm×650mm（可根据需求定制）；

    厚度：0.3mm—5mm；

2、 激光打码幅面500mm×650mm（可根据需求定制）；

    扫描速度：≤7000mm/s；

3、 X-Y平台行程：900mm×700mm（可根据需求定制）； 运动速度：150-500mm/s；

   重复定位精度：±0.05mm；整版加工精度：±0.05mm；

4、 40位二维码≥1.8mm×1.8mm；字符≥0.3mm×0.3mm；

5、 平均每张板6单元6个码全流程完成时间20秒左右（可根据需求设计）。

6、 具有自动读码、在线检测、自动存储、排序、跳号（数字，字母）、旋转、反向、防呆、异常报警等功能； 

7、 二维码有排序功能，具备区块排序跳号（数字，字母）、旋转、反向等CCD读值相关联的后续演算功能，能按要求调整角度，并支持多类型     二维码；

8、 设备具有即打即读即检即传等功能；

9、 操作界面可动态显示当前打码过程，可根据板型进行编辑、记忆、运行。可根据客户不同打码要求进行系统设置及升级，系统具备网络连接     功能；

10、系统含UPS电源，断电后可再给系统继续供电15分钟以上；

11、系统含除尘系统。

12、可适应txt、word、excel等格式，支持txt、dxf等工程文件格式，

13、系统外观尺寸（参考）：长3500mm ×宽2000mm×高1900mm（以实际交货为准）；

14、设备总功率约：≤1800W；设备总重量：＜1300kg（以实际交货为准）；

15、激光波段（根据材质及工艺可选）：1064nm（光纤)；532nm（绿光)；355nm(紫外)；